【新唐人2013年02月02日讯】(中央社记者钟荣峰台北2日电)封测大厂日月光和硅品今年发展先进封装异中有同,日月光关注系统级封装等技术,硅品观察2.5D和3D IC趋势;封测双雄均切入新型扇出型晶圆级封装。

展望近期先进封装趋势,硅品认为2.5D和3D IC市场还不会有明显进展,但也不会轻忽,手机处理器用堆叠式封装(PoP)仍是主流;日月光针对行动装置轻薄短小趋势,关注重点之一会放在系统级封装(SiP);日月光和硅品今年均持续发展晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)。

观察2.5D IC和3D IC走势,硅品董事长林文伯认为,今年2.5D和3D IC营收还是微乎其微,出货几乎是零,2.5D和3D IC今年还不会有真正量产产品。

分析2.5D和3D IC应用领域,林文伯指出,智慧型手机的应用处理器(Application Processor),主要仍是以堆叠式封装(PoP)为主;预计2.5D IC初期的应用领域,会以可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片产品为主,不过初期阶段出货量仍小,预估明年(2014年)才会有小量出货。

林文伯认为,这2年期间2.5D和3D IC先进封装,对市场不会有太大影响;由于2.5D和3D IC封装成本高达几百块美元,产量要放大,还要再等10年。

日月光营运长吴田玉表示,行动装置讲究轻薄短小,要求未来几年系统级封装(SiP)效应会愈来越大,从封装角度看,日月光会关注整体系统级封装设计、合成与制造。

分析28奈米半导体晶圆封装走向,吴田玉预估,28奈米制程其中8成会采用先进封装,2成采用打线封装,远远超过以往的40奈米和65制程,未来高阶晶圆制程对于打线封装的需求会不一样。

在规划先进封装进度上,日月光今年资本支出大约有2.5亿到3亿美元,投注在高阶封装产能。

3d之家分析预测 吴田玉表示,今年到2015年,日月光在高阶封装技术的执行重点,包括20奈米制程Chip Package Interaction(CPI)封装、铜柱凸块(Cu pillar bumping)和无铅焊锡凸块(Lead free solder bumping)、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和低成本基板、panel size扇出型晶圆级封装(fan out Wafer Level Package)以及系统级封装SiP。

林文伯指出,去年硅品积极投资晶片尺寸覆晶封装、堆叠式封装、低价基板产品等,去年硅品在2.5D IC也投资不少钱,因应市场反映,今年硅品持续积极开发panel size扇出型晶圆级晶片尺寸封装(fan out WLCSP)产品。

观察封测台厂在高阶封装布局,工业技术研究院产经中心(IEK)产业分析师陈玲君指出,半导体晶圆代工大厂纷纷切进硅穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段制程;在成本和策略布局考量下,日月光和硅品则转进内埋系统封装(embedded SiP)。

熟悉半导体封测产业人士表示,日月光旗下日月鸿福彩3d全部号码大全已开始从事内埋封装模组,硅品今年正在兴建的彰化厂,也会投入内埋系统封装模组作业;硅品彰化厂将投入晶片尺寸封装(CSP)基板产线。

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